2019-2025年中国PCB市场分析与投资前景研究报告

报告说明:
    博思数据发布的《2019-2025年中国PCB市场分析与投资前景研究报告》介绍了PCB行业相关概述、中国PCB产业运行环境、分析了中国PCB行业的现状、中国PCB行业竞争格局、对中国PCB行业做了重点企业经营状况分析及中国PCB产业发展前景与投资预测。您若想对PCB产业有个系统的了解或者想投资PCB行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
    印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、 5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响， PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、 2016 年的连续小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2017 年全球 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美元，同比增长 8.6%。未来 5 年全球 PCB 市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。

报告目录：
第.一章PCB1行业概述
1.1PCB的介绍1
1.1.1PCB的定义1
1.1.2PCB的分类1
1.1.3PCB的特点3
1.2PCB的产业链4
1.2.1PCB产业链的构成4
1.2.2产业链中的产品介绍5
1.3PCB行业标准10
1.3.1国际标准10
1.3.2国内标准10
1.4PCB特点13
1.4.1电路板属订单型生产形态13
1.4.2电路板的制造流程长且复杂14
1.4.3电路板属资本密集型行业15
1.4.4电路板的议价能力相对较弱16
 
第二章全球PCB行业发展分析17
2.12018-2024年全球PCB市场情况分析17
2.1.12018-2024年全球PCB行业格局分析17
2.1.22018-2024年全球PCB产品结构分析20
2.1.32018年全球PCB行业发展分析21
2.22018-2024年主要国家地区PCB市场调研23
2.2.12018-2024年日本PCB市场调研23
2.2.22018-2024年韩国PCB市场调研25
2.2.32018-2024年北美PCB市场调研26
2.2.42018-2024年台湾PCB市场调研27
1、台湾PCB市场总体分析27
2、台湾PCB之市场调研28
3、台湾PCB之群聚与结构28
4、台湾PCB之竞争力分析28
2.2.52018-2024年欧洲PCB市场调研29
 
第三章中国PCB行业发展分析31
3.1中国PCB行业发展概述31
2007-2022中国PCB产值及增长率变化情况
 
数据来源：公开资料整理
3.1.1中国PCB行业发展简史31
3.1.2中国PCB行业发展特点32
3.1.3中国PCB行业发展总体分析34
3.1.4中国PCB工业发展情况分析36
3.2中国PCB行业发展面临问题36
3.2.1美国重塑制造业影响中国制造业36
3.2.2PCB设备仪器企业发展不够快37
3.2.3PCB原辅料企业还很弱小37
3.2.4从事PCB环保的企业缺乏特色37
3.32018年中国PCB行业市场调研37
3.3.12018年中国PCB行业发展现状37
3.3.22018年中国PCB市场规模分析38
3.3.32018年中国PCB产品结构分析39
3.42018年中国PCB产品供需分析40
3.4.12018年PCB产品需求分析40
3.4.22018年HDI板产品需求分析41
3.4.32018年手机PCB产品需求分析42
3.4.42018年终端产品对PCB需求分析42
3.52018年中国PCB设备发展分析43
3.5.12018年PCB制造设备市场调研43
3.5.22018年PCB高端设备存在的问题44
3.5.3中国PCB专用设备制造发展趋势44
 
第四章深圳PCB发展分析46
4.1深圳PCB回顾46
4.1.1深圳PCB总体情况46
4.1.2深圳PCB发展分析46
4.2深圳PCB未来发展48
4.2.1未来深圳PCB市场调研48
4.2.2未来深圳PCB格局48
4.3深圳PCB发展趋势49
4.3.1迈向高端制造49
4.3.2发力服务50
4.4深圳PCB启示与总结51
4.4.1制造业完善链的启示51
4.4.2深圳PCB总结52
 
第五章PCB上游原材料市场调研54
5.1铜箔54
5.1.1铜箔的相关概述54
5.1.2铜箔的全球供应状况54
5.1.3铜箔在柔性PCB中的应用55
5.1.4电解铜箔的发展分析58
5.2环氧树脂62
5.2.1环氧树脂的相关概述62
5.2.2环氧树脂的应用领域63
5.2.3中国环氧树脂的市场前景65
5.2.42018年环氧树脂市场走势分析66
5.2.5PCB用环氧树脂发展趋势68
5.3玻璃纤维69
5.3.1玻璃纤维的相关概述69
5.3.2中国玻璃纤维面临巨大市场需求72
5.3.32018年中国玻璃纤维行业经济运行情况74
5.3.42018年中国玻璃纤维的发展情况75
 
第六章PCB下游应用领域分析77
6.1消费类电子产品77
6.1.12018年中国消费电子产品走向高端77
6.1.2消费电子用PCB的市场需求稳定增长81
6.1.3高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热81
6.1.4消费电子行业未来发展市场运营状况分析分析82
6.2通讯设备83
6.2.12018年中国通讯设备制造业发展情况83
6.2.2未来移动通信设备的趋势91
6.2.3语音通讯移动终端用PCB的发展趋势93
6.3汽车电子95
6.3.1PCB成为汽车电子市场的热点95
6.3.2多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大99
6.3.32018年全球汽车电子PCB市场发展分析99
6.4LED照明100
6.4.12018年中国LED照明的发展状况100
6.4.2LED发展为PCB行业带来新需求103
6.5电脑及相关产品发展分析104
6.5.12018年电脑及相关产品市场情况104
6.5.22018年国内电脑市场需求分析预测106
6.6工业及医疗电子市场发展分析109
6.6.12018年工业电子市场发展分析109
6.6.22018年医疗电子市场发展分析110
6.6.32018年医疗电子市场机遇分析114
 
第七章PCB市场行为研究117
7.1消费者行为研究117
7.1.1PCB性能表现及认知117
7.1.2消费者主要流向研究117
7.1.3消费者对PCB的品牌认知118
7.1.4消费者对PCB的评价118
7.2PCB终端研究119
7.2.1渠道商推荐品牌119
7.2.2如何打动PCB采购商119
 
第八章PCB制造技术的研究120
8.1PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述120
8.1.1PCB芯片封装的介绍120
8.1.2PCB芯片封装的主要焊接方法120
8.1.3PCB芯片封装的流程121
8.2光电PCB技术122
8.2.1光电PCB的概述122
8.2.2光电PCB的光互连结构原理123
8.2.3光学PCB的优点123
8.2.4光电PCB的发展阶段124
8.3PCB抄板125
8.3.1PCB抄板简介125
8.3.2PCB抄板技术流程125
8.3.3PCB抄板技术价值分析126
8.3.4PCB抄板发展趋势127
8.4PCB技术的发展趋势128
8.4.1沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去128
8.4.2组件埋嵌技术具有强大的生命力128
8.4.3PCB中材料开发要更上一层楼128
8.4.4光电PCB前景广阔129
8.4.5制造工艺要更新、先进设备要引入129
 
第九章PCB行业竞争格局分析130
9.1PCB行业竞争格局概况130
9.1.1区域集中度分析130
9.1.2市场集中度分析130
9.1.3企业集中度分析131
9.2PCB行业竞争情况五力分析132
9.2.1同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低132
9.2.2目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品132
9.2.3整机装配厂家增加INHOUSE布局以降低成本133
9.2.4供应商的集中度比较高，议价能力比较强133
9.2.5消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感133
9.3中国PCB研发力分析133
9.3.1PCB研发重要性分析133
9.3.2中国PCB研发力问题分析134
9.42018-2024年PCB品牌竞争分析136
9.4.12018年销售前10名PCB品牌136
9.4.22019-2025年PCB品牌竞争趋势136
9.5PCB行业竞争动态分析137
9.5.1PCB厂转移阵地竞争激烈137
9.5.2PCB行业潜在进入者威胁137
9.5.3PCB新技术打破竞争格局138
9.5.4PCB上游原材料竞争动态138
 
第十章国外重点PCB制造商介绍140
10.1日本企业140
10.1.1日本揖斐电株式会社（IBIDEN）140
10.1.2日本旗胜（NIPPONMEKTRON）140
10.1.3日本CMK公司143
10.2美国企业144
10.2.1MULTEK144
10.2.2美国TTM145
10.2.3新美亚（SANMINA-SCI）147
10.2.4惠亚集团（VIASYSTEMS）147
10.3韩国企业147
10.3.1三星电机（SAMSUNGE-M）147
10.3.2永丰（YOUNGPOONGGROUP）148
10.3.3LGELECTRONICS149
10.4台湾企业150
10.4.1欣兴电子股份有限公司150
10.4.2健鼎科技股份有限公司151
10.4.3雅新电子集团151
 
第十一章国内PCB重点企业发展分析153
11.1PCB企业排名情况153
11.1.1PCB企业排名及销售收入情况153
11.1.2覆铜箔板企业排名及销售收入情况154
11.1.3专用材料企业排名及销售收入情况154
11.1.4专用化学品企业排名及销售收入情况155
11.1.5专用设备和仪器企业排名及销售收入情况156
11.1.6环保洁净企业排名及销售收入情况156
11.2广东生益科技股份有限公司157
11.2.1企业概况157
11.2.2经营分析158
11.2.3财务分析162
11.2.4企业动态163
11.3方正科技集团股份有限公司163
11.3.1企业概况163
11.3.2经营分析164
11.3.3财务分析168
11.3.4企业动态169
11.4广东汕头超声电子股份有限公司169
11.4.1企业概况169
11.4.2经营分析170
11.4.3财务分析174
11.4.4企业动态175
11.5广东超华科技股份有限公司175
11.5.1企业概况175
11.5.2经营分析177
11.5.3财务分析181
11.5.4企业动态181
11.6天津普林电路股份有限公司182
11.6.1企业概况182
11.6.2经营分析183
11.6.3财务分析187
11.6.4企业动态188
11.7其他重点PCB企业发展分析189
11.7.1瀚宇博德科技（江阴）有限公司189
11.7.2广州添利电子科技有限公司191
11.7.3珠海紫翔电子科技有限公司192
11.7.4沪士电子股份有限公司193
11.7.5南亚电路板（昆山）有限公司199
11.7.6联能科技（深圳）有限公司199
11.7.7名幸电子（广州南沙）有限公司200
11.7.8广州宏仁电子工业有限公司201
11.7.9惠州中京电子科技股份有限公司202
11.7.10深圳市艾诺信射频电路有限公司207
11.7.11常州安泰诺特种印制板有限公司208
11.7.12敬鹏（苏州）电子有限公司209
11.7.13上海埃富匹西电子有限公司210
11.7.14深圳市景旺电子股份有限公司211
11.7.15昆山万正电路板有限公司212
11.7.16广东世运电路科技股份有限公司213
11.7.17嘉联益科技股份有限公司214
11.7.18苏州福莱盈电子有限公司214
11.7.19东莞五株科技215
11.7.20广州杰赛科技股份有限公司216
11.7.21深圳博敏电子股份有限公司221
11.7.22深圳市众嘉鑫电路科技有限公司226
11.7.23泰州市博泰电子有限公司226
 
第十二章PCB企业竞争策略分析228
12.1PCB市场发展潜力分析228
12.1.1PCB市场增长潜力分析228
12.1.2PCB主要潜力品种分析229
12.2PCB企业市场策略分析229
12.2.1PCB价格策略分析229
1、决定PCB价格的因素229
2、PCB定价策略230
12.2.2PCB渠道策略分析230
12.3PCB企业销售策略分析231
12.3.1产品定位策略分析231
12.3.2促销策略分析231
12.4PCB企业经营策略分析232
 
第十三章PCB行业发展趋势分析234
13.1PCB行业趋势预测分析234
13.1.1全球PCB行业趋势预测分析234
13.1.2中国PCB行业趋势预测分析234
13.22019-2025年中国PCB发展趋势分析235
13.2.12019-2025年PCB政策趋向235
1、PCB政策趋向235
2、PCB十三五规划项目重点236
13.2.22019-2025年PCB技术革新趋势237
13.2.32019-2025年PCB价格走势分析238
13.2.42019-2025年PCB产品趋势分析238
13.2.52019-2025年PCB营销趋势分析239
13.32019-2025年中国PCB市场趋势分析241
13.3.12019-2025年中国PCB市场发展趋势241
13.3.22019-2025年中国PCB市场发展空间242
13.4未来PCB行业全球发展动向242
13.4.1韩国PCB业高速发展242
13.4.2最新版PCB技术推出243
 
第十四章未来PCB行业发展预测245
14.12019-2025年全球PCB市场预测245
14.1.12019-2025年全球PCB行业产值预测245
14.1.22019-2025年全球PCB行业现状分析245
14.22019-2025年中国PCB市场预测246
14.2.12019-2025年中国PCB行业产值预测246
14.2.22019-2025年中国PCB行业现状分析246
 
第十五章PCB行业投资环境分析247
15.1政策环境对行业发展的影响分析247
15.1.1人民币升值247
15.1.2新企业所得税法250
15.1.3环保问题与ROHS标准258
15.1.4新劳动合同法的实施260
15.1.5节能减排对行业发展的影响262
15.2中国经济发展环境分析263
15.2.12018年中国宏观经济运行情况263
15.2.22018年中国电子信息经济运行分析273
15.2.32018年中国电子元器件经济运行分析280
15.3社会发展环境分析283
15.4技术发展环境分析293
15.4.1电镀技术是行业发展的关键293
1、PCB电镀工艺发展293
2、水平电镀工艺在PCB电镀里的应用298
15.4.2世界PCB技术发展分析299
1、印制电路板制造技术发展299
2、印制电路板在关键工艺技术发展趋势301
3、印制电路板检测技术发展分析305
 
第十六章PCB行业投资机会与风险307
16.1PCB行业关联度307
16.1.1集成电路离不开印制板307
16.1.2高新技术产品少不了印制板307
16.1.3现代科学和管理体现在印制板307
16.1.4当代电子元件业中最活跃的308
16.2PCB行业投资SWOT分析309
16.2.1优势309
16.2.2劣势311
16.2.3机会311
16.2.4威胁312
16.3行业进入壁垒312
16.3.1资金壁垒312
16.3.2技术壁垒312
16.3.3环保壁垒313
16.3.4客户认可壁垒313
16.4投资前景分析314
16.4.1经营环境日趋严峻314
16.4.2三高问题难以解决314
16.4.3新厂选址问题分析315
16.5小批量PCB行业发展影响因素分析315
16.5.1有利因素315
16.5.2不利因素316
 
第十七章PCB行业投资现状与建议317
17.1PCB行业投资现状317
17.1.1投资规模情况317
17.1.2投资区域情况317
17.2PCB行业投资建议318
17.2.1PCB投资时机选择318
17.2.2PCB产品结构选择318
17.2.3PCB投资区域选择318
17.2.4PCB投资发展建议319
 
第十八章PCB行业投资规划建议研究323
18.1PCB行业经营模式发展分析323
18.1.1生产模式323
18.1.2销售模式323
18.1.3采购模式323
18.2对中国PCB品牌的战略思考324
18.2.1PCB企业实施品牌战略的意义324
18.2.2品牌战略在企业发展中的重要性324
18.2.3PCB企业品牌的现状分析326
18.2.4中国PCB企业品牌战略327
18.3民营PCB企业的发展与思考327
18.3.1企业应审视经营环境明确经营战略327
18.3.2管理制度的导向作用对发展的影响328
18.3.3认识资本运作魅力与企业发展规律329
18.3.4重视企业文化及放权与监督制度化330
18.4PCB行业投资规划建议研究330
18.4.1成本战略研究330
18.4.2技术创新战略332
18.4.3规范战略332
18.4.4信息化投资前景332
18.4.5人才整合战略333