• 服务热线:400-700-3630
博思数据研究中心

中国半导体分立器件产量分月度统计(2010年)

2011-04-08            8条评论
导读: 中国半导体分立器件产量分月度统计(2010年), 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

博思数据研究中心 http://www.bosidata.com

  半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

时间

半导体分立器件(万只)

本月产量

本月止累计

20101

2,511,960

2,511,960

20102

2,292,034

4,803,994

20103

2,452,429

7,198,751

20104

2,309,877

9,432,371

20105

2,701,594

11,995,323

20106

2,861,889

14,828,242

20107

2,781,724

17,610,170

20108

3,133,779

20,783,460

20109

3,043,365

23,826,825

201010

3,227,626

27,054,558

201011

3,091,992

30,146,623

201012

3,391,602

34,038,694

数据来源:博思数据研究中心整理

博思数据调研报告
中国半导体市场分析与投资前景研究报告
报告主要内容

行业解析
行业解析
全球视野
全球视野
政策环境
政策环境
产业现状
产业现状
技术动态
技术动态
细分市场
细分市场
竞争格局
竞争格局
典型企业
典型企业
前景趋势
前景趋势
进出口跟踪
进出口跟踪
产业链调查
产业链调查
投资建议
投资建议
报告作用
申明:
1、博思数据研究报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。
2、站内公开发布的资讯、分析等内容允许以新闻性或资料性公共免费信息为使用目的的合理、善意引用,但需注明转载来源及原文链接,同时请勿删减、修改原文内容。如有内容合作,请与本站联系。
3、部分转载内容来源网络,如有侵权请联系删除(info@bosidata.com),我们对原作者深表敬意。

 

全文链接:http://www.bosidata.com/dianzishuju1104/S927161UGE.html