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2015-2020年中国晶圆行业分析与投资前景研究调查报告

博思数据调研报告
2015-2020年中国晶圆行业分析与投资前景研究调查报告
  • 【报告编号】G81651LUEA
  • 【出版单位】博思数据研究中心
  • 【出版日期】2015年1月
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【交付时间】一个工作日内交付
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报告核心内容
行业解析
行业解析
      企业决策提供基础依据。
全球视野
全球视野
      助力企业全球化战略布局与决策
政策环境
政策环境
      紧跟时政,把握大局。
产业现状
产业现状
      助力企业精准把握市场脉动。
技术动态
技术动态
      保持企业竞争优势,创新驱动发展。
细分市场
细分市场
      发掘潜在商机,精准定位目标客户。
竞争格局
竞争格局
      知己知彼,制定有效的竞争策略。
典型企业
典型企业
      了解竞争对手、超越竞争对手。
产业链调查
产业链调查
      上下游全产业链一网打尽,优化资源配置。
进出口跟踪
进出口跟踪
      把握国际市场动态,拓展国际业务。
前景趋势
前景趋势
      洞察未来,提前布局,抢占先机。
投资建议
投资建议
      合理配置资源,提高投资回报率。
服务客户
客户案例
导读: 报告目录:第一章中国半导体高新技术引进相关政策措施(含晶圆、分路器)3 第二章光分支分路器市场价格趋势4 第三章国内晶圆市场价格趋势7 第四章全球晶圆代工行业现状12 第五章国内晶圆重点生产厂家分析(厂家总量情况,共十家)14第一节中芯国际14一、中芯国际集成电路制造(成

报告说明:
    博思数据发布的《2015-2020年中国晶圆行业分析与投资前景研究调查报告》共六章。报告介绍了晶圆行业相关概述、中国晶圆产业运行环境、分析了中国晶圆行业的现状、中国晶圆行业竞争格局、对中国晶圆行业做了重点企业经营状况分析及中国晶圆产业发展前景与投资预测。您若想对晶圆产业有个系统的了解或者想投资晶圆行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶 圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 99.999999999%。

报告目录:

第一章中国半导体高新技术引进相关政策措施(含晶圆、分路器) 3

第二章光分支分路器市场价格趋势 4

第三章 国内晶圆市场价格趋势 7

第四章 全球晶圆代工行业现状 12

第五章国内晶圆重点生产厂家分析(厂家总量情况,共十家) 14
第一节中芯国际 14
一、中芯国际集成电路制造(成都)有限公司 14
二、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 16
三、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 18
第二节上海华虹NEC电子有限公司 20
一、企业基本概况 20
二、企业主要经济指标分析 20
三、企业盈利能力分析 21
四、企业偿债能力分析 21
五、企业产值状况分析 22
六、企业成本费用构成分析 22
第三节上海宏力半导体制造有限公司 22
一、企业基本概况 22
二、企业主要经济指标分析 23
三、企业盈利能力分析 23
四、企业偿债能力分析 23
五、企业产值状况分析 24
六、企业成本费用构成分析 24
第四节无锡华润微电子有限公司 24
一、企业基本概况 24
二、企业主要经济指标分析 25
三、企业盈利能力分析 25
四、企业偿债能力分析 26
五、企业产值状况分析 26
六、企业成本费用构成分析 26
第五节上海先进半导体制造股份有限公司 26
一、企业基本概况 27
二、企业主要经济指标分析 27
三、企业盈利能力分析 27
四、企业偿债能力分析 28
五、企业产值状况分析 28
六、企业成本费用构成分析 28
第六节和舰科技(苏州)有限公司 29
一、企业基本概况 29
二、企业主要经济指标分析 29
三、企业盈利能力分析 29
四、企业偿债能力分析 30
五、企业产值状况分析 30
六、企业成本费用构成分析 30
第七节上海新进半导体制造有限公司 31
一、企业基本概况 31
二、企业主要经济指标分析 31
三、企业盈利能力分析 31
四、企业偿债能力分析 32
五、企业产值状况分析 32
六、企业成本费用构成分析 32
第八节丹东安顺微电子有限公司 33
一、企业基本概况 33
二、企业主要经济指标分析 33
三、企业盈利能力分析 33
四、企业偿债能力分析 34
五、企业产值状况分析 34
六、企业成本费用构成分析 35
第九节杭州士兰集成电路有限公司 35
一、企业基本概况 35
二、企业主要经济指标分析 35
三、企业盈利能力分析 36
四、企业偿债能力分析 36
五、企业产值状况分析 36
六、企业成本费用构成分析 37
第十节深圳方正微电子有限公司 37

第六章 晶圆生产投资趋势分析 40

图表目录:
图表 1 2012年初中国部分PLC光分路器价格情况 7
图表 2 2012年初中国部分拉锥光分路器价格情况 7
图表 3 2009-2011年中国光分支分路器市场价格及2012-2017年预测 8
图表 4 2009-2011年多晶硅价格走势图 9
图表 5 2011年1月-2012年4月多晶硅片均价走势 9
图表 6 2010-2012年初中国硅晶产品产业链价格基期比较 10
图表 7 2011年台湾PV制造业产值(不含系统)情况 11
图表 8 晶圆在太阳光电产业中的发展状况 12
图表 9 2010-2011年底晶圆价格与电池產品價格走勢图对比 12
图表 10 2011年全球十大半导体厂商晶圆代工营收排名 14
图表 11 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 16
图表 12 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 16
图表 13 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 17
图表 14 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 17
图表 15 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 17
图表 16 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 17
图表 17 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 18
图表 18 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 18
图表 19 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 18
图表 20 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 19
图表 21 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 19
图表 22 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 19
图表 23 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 20
图表 24 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 20
图表 25 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 20
图表 26 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 20
图表 27 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 21
图表 28 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 21
图表 29 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 21
图表 30 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 22
图表 31 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 22
图表 32 上海华虹NEC电子有限公司基本情况表 22
图表 33 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业主要经济指标 23
图表 34 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业盈利指标 23
图表 35 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业盈利比率情况 23
图表 36 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业负债指标情况 23
图表 37 上海华虹NEC电子有限公司企业产值情况 24
图表 38 上海华虹NEC电子有限公司企业成本费用情况 24
图表 39 上海宏力半导体制造有限公司基本情况表 24
图表 40 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业主要经济指标 25
图表 41 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业盈利指标 25
图表 42 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业盈利比率情况 25
图表 43 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业负债指标情况 25
图表 44 上海宏力半导体制造有限公司企业产值情况 26
图表 45 上海宏力半导体制造有限公司企业成本费用情况 26
图表 46 无锡华润微电子有限公司基本情况表 26
图表 47 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业主要经济指标 27
图表 48 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业盈利指标 27
图表 49 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业盈利比率情况 27
图表 50 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业负债指标情况 28
图表 51 无锡华润微电子有限公司企业产值情况 28
图表 52 无锡华润微电子有限公司企业成本费用情况 28
图表 53 上海先进半导体制造股份有限公司基本情况表 29
图表 54 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业主要经济指标 29
图表 55 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业盈利指标 29
图表 56 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业盈利比率情况 29
图表 57 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业负债指标情况 30
图表 58 上海先进半导体制造股份有限公司企业产值情况 30
图表 59 上海先进半导体制造股份有限公司企业成本费用情况 30
图表 60 和舰科技(苏州)有限公司基本情况表 31
图表 61 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业主要经济指标 31
图表 62 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业盈利指标 31
图表 63 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业盈利比率情况 32
图表 64 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业负债指标情况 32
图表 65 和舰科技(苏州)有限公司企业产值情况 32
图表 66 和舰科技(苏州)有限公司企业成本费用情况 32
图表 67 上海新进半导体制造有限公司基本情况表 33
图表 68 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业主要经济指标 33
图表 69 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业盈利指标 33
图表 70 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业盈利比率情况 34
图表 71 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业负债指标情况 34
图表 72 上海新进半导体制造有限公司企业产值情况 34
图表 73 上海新进半导体制造有限公司企业成本费用情况 34
图表 74 丹东安顺微电子有限公司基本情况表 35
图表 75 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业主要经济指标 35
图表 76 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业盈利指标 35
图表 77 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业盈利比率情况 36
图表 78 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业负债指标情况 36
图表 79 丹东安顺微电子有限公司企业产值情况 36
图表 80 丹东安顺微电子有限公司企业成本费用情况 37
图表 81 杭州士兰集成电路有限公司基本情况表 37
图表 82 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业主要经济指标 37
图表 83 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业盈利指标 38
图表 84 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业盈利比率情况 38
图表 85 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业负债指标情况 38
图表 86 杭州士兰集成电路有限公司企业产值情况 38
图表 87 杭州士兰集成电路有限公司企业成本费用情况 39
图表 88 中国半导体三大区域情况 42
图表 89 1970-2020年晶圆厂投资金额规模趋势 43
图表 90 半导体技术蓝图 44
图表 91 2007-2012年全球晶圆厂设备支出情况 45
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

数据资料
全球宏观数据
全球宏观数据库
中国宏观数据
中国宏观数据库
政策法规数据
政策法规数据库
行业经济数据
行业经济数据库
企业经济数据
企业经济数据库
进出口数据
进出口数据库
文献数据
文献数据库
券商数据
券商数据库
产业园区数据
产业园区数据库
地区统计数据
地区统计数据库
协会机构数据
协会机构数据库
博思调研数据
博思调研数据库
版权申明:
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