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2015-2022年中国银浆灌孔电路板市场分析与投资前景研究报告

博思数据调研报告
2015-2022年中国银浆灌孔电路板市场分析与投资前景研究报告
  • 【报告编号】A25043TEKT
  • 【出版单位】博思数据研究中心
  • 【出版日期】2015年7月
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【交付时间】一个工作日内交付
  • 版    本
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报告核心内容
行业解析
行业解析
      企业决策提供基础依据。
全球视野
全球视野
      助力企业全球化战略布局与决策
政策环境
政策环境
      紧跟时政,把握大局。
产业现状
产业现状
      助力企业精准把握市场脉动。
技术动态
技术动态
      保持企业竞争优势,创新驱动发展。
细分市场
细分市场
      发掘潜在商机,精准定位目标客户。
竞争格局
竞争格局
      知己知彼,制定有效的竞争策略。
典型企业
典型企业
      了解竞争对手、超越竞争对手。
产业链调查
产业链调查
      上下游全产业链一网打尽,优化资源配置。
进出口跟踪
进出口跟踪
      把握国际市场动态,拓展国际业务。
前景趋势
前景趋势
      洞察未来,提前布局,抢占先机。
投资建议
投资建议
      合理配置资源,提高投资回报率。
服务客户
客户案例
导读: 银浆灌孔技术是采用物理的方法,贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质导电浆料通过丝印网版的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原理及抽真 空的作用渗透到孔径内,使孔内注满银、碳质、铜质导电印料,进而形成互连导通孔。我国银胶贯孔电路板生产工艺虽然发展时间较长,但国内大规模使用银胶贯孔 生产电路板并不成熟

报告说明:
    博思数据发布的《2015-2022年中国银浆灌孔电路板市场分析与投资前景研究报告》共二十三章。报告介绍了银浆灌孔电路板行业相关概述、中国银浆灌孔电路板产业运行环境、分析了中国银浆灌孔电路板行业的现状、中国银浆灌孔电路板行业竞争格局、对中国银浆灌孔电路板行业做了重点企业经营状况分析及中国银浆灌孔电路板产业发展前景与投资预测。您若想对银浆灌孔电路板产业有个系统的了解或者想投资银浆灌孔电路板行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    银浆灌孔技术是采用物理的方法,贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质导电浆料通过丝印网版的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原理及抽真 空的作用渗透到孔径内,使孔内注满银、碳质、铜质导电印料,进而形成互连导通孔。我国银胶贯孔电路板生产工艺虽然发展时间较长,但国内大规模使用银胶贯孔 生产电路板并不成熟,企业规模不大,占比PCB行业份额较小,2015年市场规模预计在21亿元左右。目前国内银胶贯孔电路板与铜浆贯孔电路板生产规模逐 渐分化,铜浆贯孔板比例有所提高,预计2016年铜浆贯孔板达到银胶贯孔的2被左右。目前银胶贯孔电路板市场仍然较大,对其他PCB板市场产品替代率较 高,银胶贯孔将渗透双面PTH12-15%的产品市场,而铜胶贯孔将可取代双面PTH25%的领域。若使用铜胶将可以相对于传统PTH产品降低15%成 本,因此,未来重点研发铜胶贯孔板成为一大方向。

报告目录:

第一部分 银浆灌孔电路板行业发展现状
第一章 银浆灌孔电路板行业特征分析
第一节 产品概述
第二节 产业链分析
第三节 中国银浆灌孔电路板行业在国民经济中的地位
第四节 银浆灌孔电路板行业生命周期分析
一、行业生命周期理论基础
二、银浆灌孔电路板行业生命周期

第二章 银浆灌孔电路板行业发展环境分析
第一节 宏观经济环境分析
第二节 国际贸易环境分析
第三节 宏观政策环境分析
第四节 中国银浆灌孔电路板行业政策环境
第五节 行业运行环境对中国银浆灌孔电路板行业的影响分析

第三章 银浆灌孔电路板行业市场分析
第一节 2009-2015年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速
第二节 影响银浆灌孔电路板市场规模的因素
第三节 2015-2022年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速预测
第四节 银浆灌孔电路板市场发展潜力分析
第五节 市场需求现状及发展趋势

第二部分 银浆灌孔电路板市场运行分析
第四章 区域市场分析
第一节 区域市场分布总体情况
第二节 重点省市市场分析
第三节 重点省市进口分析

第五章 银浆灌孔电路板细分产品市场分析
第一节 细分产品特色
第二节 细分产品市场规模及增速
第三节 2015-2022年细分产品市场规模及增速预测
第四节 重点细分产品市场前景预测

第六章 银浆灌孔电路板行业生产分析
第一节 2009-2015年银浆灌孔电路板行业生产规模及增速
第二节 2015-2022年银浆灌孔电路板行业产量产能变化趋势
第三节 行业领导者的生产现状及产品策略
第四节 银浆灌孔电路板行业生产中存在的问题

第七章 银浆灌孔电路板行业区域生产分析
第一节 区域生产分布总体情况
第二节 重点省市生产分析
第三节 重点省市出口分析

第三部分 银浆灌孔电路板行业竞争格局分析
第八章 银浆灌孔电路板行业竞争分析
第一节 竞争分析理论基础
第二节 银浆灌孔电路板行业竞争格局
一、现有竞争者分析
二、潜在进入者分析
三、供应商的讨价还价能力分析
四、买方的讨价还价能力分析
五、替代品的威胁
第三节 银浆灌孔电路板行业市场集中度分析
第四节 竞争的关键因素

第九章 银浆灌孔电路板产品价格分析
第一节 2009-2015年银浆灌孔电路板价格走势
第二节 影响银浆灌孔电路板产品价格的关键因素分析
一、成本
二、供需情况
三、关联产品
四、其他
第三节 2015-2022年银浆灌孔电路板产品价格变化趋势

第十章 银浆灌孔电路板行业渠道分析
一、渠道形式及对比
二、各类渠道对银浆灌孔电路板行业的影响
三、主要银浆灌孔电路板企业渠道策略研究
四、各区域主要代理商情况

第十一章 银浆灌孔电路板行业进出口分析
第一节 出口分析
一、我国银浆灌孔电路板行业出口总量及增长情况
二、银浆灌孔电路板海外市场分布情况
三、银浆灌孔电路板行业经营海外市场的主要品牌
四、银浆灌孔电路板行业出口态势展望
第二节 进口分析

第四部分 银浆灌孔电路板市场全景调研
第十二章 银浆灌孔电路板上游行业分析
第一节 上游行业发展现状
第二节 上游行业发展趋势
第三节 上游行业对银浆灌孔电路板行业的影响

第十三章 银浆灌孔电路板下游行业分析
第一节 下游行业发展现状
第二节 下游行业发展趋势
第三节 下游行业对银浆灌孔电路板行业的影响

第十四章 银浆灌孔电路板行业用户分析
第一节 用户认知程度分析
第二节 用户需求特点分析
第三节 用户购买途径分析

第十五章 替代品分析
第一节 替代品发展现状
第二节 替代品发展趋势
第三节 替代品对银浆灌孔电路板行业的影响

第十六章 互补品分析
第一节 互补品发展现状
第二节 互补品发展趋势
第三节 互补品对银浆灌孔电路板行业的影响

第十七章 银浆灌孔电路板行业工艺技术发展分析
第一节 工艺技术发展现状
第二节 工艺技术发展趋势

第十八章 银浆灌孔电路板行业主导驱动因素分析
第一节 国家政策导向
第二节 相关行业发展
第三节 行业技术发展
第四节 社会需求变化

第十九章 重点银浆灌孔电路板企业分析
第一节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第二节 天津普林电路股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第三节 惠州中京电子科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第四节 广东超华科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第五节 沪士电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第六节 广东汕头超声电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第七节 深圳松维电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
第八节 深圳丹邦科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
四、企业发展战略
第九节 珠海方正科技多层电路板有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业竞争优势
第十节 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营情况
三、企业发展战略

第五部分 银浆灌孔电路板行业投资战略研究
第二十章 银浆灌孔电路板行业进入壁垒及机会分析
第一节 行业进入壁垒分析
第二节 行业进入机会分析
一、行业热点事件
二、行业热点事件对整个行业的影响分析
第三节 银浆灌孔电路板行业进入机会
第二十一章 银浆灌孔电路板行业投资风险分析
第一节 环境风险
第二节 产业链上下游风险
第三节 行业政策风险
第四节 市场风险
第五节 其他风险

第二十二章
博思数据关于银浆灌孔电路板行业市场前景与预测分析
第一节 行业重点企业投资行为分析
第二节 银浆灌孔电路板行业盈利水平分析
第三节 行业投资机会分析
一、细分市场机会
二、新进入者投资机会
三、产业链投资机会
第四节 银浆灌孔电路板行业总体机会评价

第二十三章 银浆灌孔电路板行业投资策略分析
第一节 产品定位与定价
第二节 成本控制建议
第三节 技术创新
第四节 渠道建设与营销策略
第五节 投资策略
第六节 如何应对当前经济形势

图表目录:
图表:电路板产业链结构图
图表:PCB各类产品所处生命周期情况
图表:2015年1-4季度GDP初步核算数据
图表:GDP环比和同比增长速度
图表:2015-2022年国内生产总值及其增长速度
图表:2015年年末人口数及其构成
图表:2015-2022年城镇新增就业人数
图表:2015年1-12月我国规模以上工业增加值
图表:2015年主要工业产品产量及其增长速度
图表:2015-2022年全社会固定资产投资及其增长速度
图表:2015年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表:2015年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表:2015年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度
图表:2015-2022年社会消费品零售总额及其增长速度
图表:2015-2022年中国城镇居民人均可支配收入及增长
图表:2015年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比
图表:2015-2022年我国货物进出口总额
图表:2015年货物进出口总额及其增长速度
图表:2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表:2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表:2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表:2015年非金融领域外商直接投资及其增长速度
图表:2015年非金融领域对外直接投资额及其增长速度
图表:2015-2022年中国银胶贯孔电路板市场规模及增速
图表:2015-2022年中国银胶贯孔电路板市场规模预测
图表:银胶贯孔印制电路板结构图
图表:银胶、铜胶贯孔与其它互连孔技术的设计比较
图表:PCB板细分产品的应用领域
图表:2015-2022年中国银胶贯孔电路板市场规模预测
图表:2010-2017年我国PCB分类产品产值发展及预测
图表:2010-2017年我国分类产品产量发展及预测
图表:2015-2022年中国银胶贯孔电路板产量及增长情况
图表:2015-2022年银浆灌孔电路板行业产能增长预测
图表:全球PCB行业总产值及预测
图表:全球PCB产值及区域分布
图表:2015年1-4月全国集成电路产量分省市统计表
图表:波特五力模型
图表:外资与本土PCB品牌竞争力对比
图表:2015年全球PCB下游行业分布
图表:2011-2015年中国印刷电路板出口额
图表:中国印刷电路板出口产品结构
图表:2011-2015年中国印刷电路板进口额
图表:中国印刷电路板进口产品结构
图表:银浆灌孔电路板企业业务流程图
图表:2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析
图表:2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成长能力分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利能力分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利质量分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司运营能力分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司财务风险分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润表
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司现金流量表
图表:2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润百分比分析
图表:2013年天津普林电路股份有限公司主营构成分析
图表:2015年天津普林电路股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司成长能力分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司盈利能力分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司盈利质量分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司运营能力分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司财务风险分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司利润表
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司现金流量表
图表:2015年天津普林电路股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年天津普林电路股份有限公司利润百分比分析
图表:2013年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析
图表:2015年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司成长能力指标
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力指标
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司盈利质量指标
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司运营能力指标
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司财务风险指标
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司利润表
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司现金流量表
图表:2015年惠州中京电子科技股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年惠州中京电子科技股份有限公司利润百分比分析
图表:2013年广东超华科技股份有限公司主营构成分析
图表:2015年上半年广东超华科技股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司成长能力指标
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司盈利能力指标
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司盈利质量指标
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司运营能力指标
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司财务风险指标
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司利润表
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司现金流量表
图表:2015年三季度广东超华科技股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年三季度广东超华科技股份有限公司利润百分比分析
图表:2013年沪士电子股份有限公司主营构成分析
图表:2015年沪士电子股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司成长能力指标
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司盈利能力指标
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司盈利质量指标
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司运营能力指标
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司财务风险指标
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司利润表
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司现金流量表
图表:2015年沪士电子股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年沪士电子股份有限公司利润百分比分析
图表:2013年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析
图表:2015年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司成长能力指标
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力指标
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司盈利质量指标
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力指标
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司财务风险指标
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司利润表
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司现金流量表
图表:2015年广东汕头超声电子股份有限公司资产百分比分析
图表:2013-2015年广东汕头超声电子股份有限公司利润百分比分析
图表:2015年深圳丹邦科技股份有限公司主营构成分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司每股指标分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险分析
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司资产负债表
图表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司利润表
图表:深圳市金百泽电子科技股份有限公司组织机构
图表:2015-2022年我国银浆灌孔电路板行业净利率
图表:客户资源分析表
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

数据资料
全球宏观数据
全球宏观数据库
中国宏观数据
中国宏观数据库
政策法规数据
政策法规数据库
行业经济数据
行业经济数据库
企业经济数据
企业经济数据库
进出口数据
进出口数据库
文献数据
文献数据库
券商数据
券商数据库
产业园区数据
产业园区数据库
地区统计数据
地区统计数据库
协会机构数据
协会机构数据库
博思调研数据
博思调研数据库
版权申明:
    本报告由博思数据独家编制并发行,报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,具有独立自主知识产权,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。
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