博思数据：中国成世界重要LED封装基地 近年市场规模保持大幅度增长
2014-05-13 来源：博思数据研究中心 8条评论
导读: 博思数据：中国成世界重要LED封装基地 近年市场规模保持大幅度增长，中国发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部和国家质检总局等6 部门联合公布《半导体照明节能产业发展意见》，提出“到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30％左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20％左右，液晶背光源达到50％以上，景观装饰等产品市场占有率达到70％以上”等目标。随着中国政府大力支持LED行业的发展，预计未来几年LED封装将会出现增长。
LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术（Technology），而且也是一门基础科学（Science），良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。目前中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。
LED封装具有技术密集型和资本密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速的增长，也使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。据博思数据发布的《2014-2020年中国LED封装市场深度调研与投资前景研究报告》表明：中国封装产业初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区、环渤海区域等四大LED密集区域，中国正在成为世界重要的LED封装基地。
中国发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部和国家质检总局等6 部门联合公布《半导体照明节能产业发展意见》，提出“到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30％左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20％左右，液晶背光源达到50％以上，景观装饰等产品市场占有率达到70％以上”等目标。随着中国政府大力支持LED行业的发展，预计未来几年LED封装将会出现增长。
2005-2012年中国LED封装市场规模增长情况
资料来源：博思数据研究中心整理
中国LED封装市场分析与投资前景研究报告
报告主要内容
行业解析
全球视野
政策环境
产业现状
技术动态
细分市场
竞争格局
典型企业
前景趋势
进出口跟踪
产业链调查
投资建议
申明:
1、博思数据研究报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得，报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权，任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告，请直接拨打博思数据免费客服热线（400 700 3630）联系。
2、站内公开发布的资讯、分析等内容允许以新闻性或资料性公共免费信息为使用目的的合理、善意引用，但需注明转载来源及原文链接，同时请勿删减、修改原文内容。如有内容合作，请与本站联系。
3、部分转载内容来源网络，如有侵权请联系删除（info@bosidata.com)，我们对原作者深表敬意。
2、站内公开发布的资讯、分析等内容允许以新闻性或资料性公共免费信息为使用目的的合理、善意引用，但需注明转载来源及原文链接，同时请勿删减、修改原文内容。如有内容合作，请与本站联系。
3、部分转载内容来源网络，如有侵权请联系删除（info@bosidata.com)，我们对原作者深表敬意。
