当CMP设备实现国产化：中国晶圆回收行业的自主化之路

中国晶圆回收行业正处于从“早期导入”向“规模化扩张”加速跨越的关键阶段。全球回收晶圆市场2025年销售额约7.44亿美元。行业增长的核心驱动力正从半导体的周期性扩产，切换为先进制程对测试片的结构性需求增长与ESG驱动的供应链绿色转型。

一、行业定义

晶圆回收（Wafer Reclaim），是指将半导体制造过程中用于设备监控、工艺测试的控片和挡片，通过去膜、研磨、化学机械抛光（CMP）、清洗、检测等工序进行二次加工，使其表面平整化、无残留颗粒，达到再次使用标准的过程。晶圆回收实现了测试晶圆的循环再利用，为晶圆制造企业显著节约成本。值得注意的是，回收晶圆来源于监控晶圆和虚拟晶圆，而非半导体工厂制造中产生的缺陷晶圆。

从回收对象看，可分为控片回收（用于监控工艺参数的测试片）和挡片回收（用于保护设备边缘的测试片）。挡片是最大的细分市场，占有约78%的市场份额。

从晶圆尺寸看，可分为6英寸、8英寸和12英寸三大类。随着先进制程的推进，12英寸再生晶圆已成为市场主流，2025年全球12英寸再生晶圆市场规模约6.68亿美元。

从基板材料看，可分为硅基晶圆回收和化合物半导体晶圆回收（砷化镓、碳化硅、磷化铟等）。后者因材料特性差异，需要更严格的污染控制和定制化的蚀刻化学工艺。

二、行业特点分析

晶圆回收行业呈现三个显著特征：

本质上反映了该行业从“半导体制造的配套耗材”向“晶圆厂成本优化与ESG战略的关键支点”的定位迁移。当再生晶圆成本仅为新片的20%至30%、每年可为月产10万片的产线节省超过1000万美元时，它已不再是可有可无的辅助环节，而是晶圆厂运营效率的核心变量之一。

三、行业发展历程

萌芽期（1980年代—2000年代） ：早期测试晶圆使用后即被丢弃。随着晶圆尺寸从6英寸向更大尺寸演进，单片成本显著上升，“用一次就丢”变得不经济，再生晶圆行业应运而生。2007年全球再生晶圆市场已达6.79亿美元。

产业化发展期（2010年代） ：2010年，株式会社RS Technologies在日本东京成立，随后成长为全球主要的晶圆再生制造企业之一。中国大陆晶圆再生服务早期主要由中国台湾、日本等地提供。行业从区域性配套逐步走向全球化分工。

规模化扩张期（2021年至今） ：受益于中国大陆半导体产业的快速发展，晶圆再生需求快速增长。以至纯科技、华海清科、协鑫集成为代表的本土企业加快产能建设，中国大陆成为全球晶圆再生产业投入最为集中、产能增长最快的地区之一。本土企业实现了CMP设备国产化，以技术自主化驱动产业自主化发展。2025年，昇阳半导体的再生晶圆月产能提升至80万片，2026年预计达95万片。

四、行业发展前景

行业前景围绕两条主线展开：先进制程的结构性拉动——从3纳米到2纳米的制程演进，每10片晶圆所需的再生晶圆数量从23片增至27片，意味着制程越先进、对再生晶圆的依赖越强；ESG驱动的绿色转型——“十五五”规划明确要求健全废弃物循环利用体系，再生材料应用正从“可选项”变为“必选项”。全球回收晶圆市场预计2032年将达11.66亿美元。对于企业决策者而言，在产能扩张与技术升级之间把握节奏、在客户绑定与多元化布局之间寻求平衡，是未来五年战略制定的核心命题。

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